Intel第二次抢晶圆代工市场 台积电回应 我们懂得竞争
发布时间：2022-04-17 18:37:11 所属栏目：移动互联 来源：互联网
导读：在半导体市场上，Intel与台积电可谓一时瑜亮，双方多年来有合作，但也有竞争，特别是Intel在新任CEO基辛格的带领下，去年宣布重回晶圆代工市场上，未来要跟台积电抢市场了。 对于Intel的这一举动，台积电联席CEO魏哲家今天也在财报会议上表态了，他表示台积
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在半导体市场上，Intel与台积电可谓一时瑜亮，双方多年来有合作，但也有竞争，特别是Intel在新任CEO基辛格的带领下，去年宣布重回晶圆代工市场上，未来要跟台积电抢市场了。 对于Intel的这一举动，台积电联席CEO魏哲家今天也在财报会议上表态了，他表示台积电过去35年中在晶圆代工领域一直面对竞争，他们懂得如何竞争。 台积电的这个回答倒是滴水不漏，而且充满了自信，毕竟他们也有自信的实力，目前7nm及5nm工艺代工占了全球大部分市场，今年还有3nm工艺量产，2025年还会量产2nm工艺。 日前semiwiki网站分析了几家晶圆代工厂的发展情况，认为Intel在2025年有可能在2nm节点上反超台积电，不过主要还是性能上的，台积电在晶体管密度上依然会有优势。 另一方面，Intel也是第二次重返晶圆代工市场了，前几年的代工业务并不成功，但是这次情况不同，Intel的20A/18A工艺竞争力不同以往，传闻中已经拿下了高通等VIP客户，连NVIDAI都表示有兴趣使用Intel代工。 （编辑：财气旺网 - 海宁网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
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