AMD RDNA3核弹卡曝光双芯加码的性能怪兽

发布时间：2022-06-24 07:45:04 所属栏目：移动互联来源：互联网

导读：2022上半年行将收官，下半年俨然将迎来PC大戏，Intel的13代酷睿、Arc独显，AMD的Zen 4/RDNA3，NVIDIA的RTX 40系显卡等纷纷提上日程。爆料达人Greymon55给出的最新消息是，AMD还在准备一款RDNA3超级核弹，比Navi 31规格还要高，预计2023年跟大家见面。当然

　　2022上半年行将收官，下半年俨然将迎来PC大戏，Intel的13代酷睿、Arc独显，AMD的Zen 4/RDNA3，NVIDIA的RTX 40系显卡等纷纷提上日程。

　　爆料达人Greymon55给出的最新消息是，AMD还在准备一款RDNA3超级“核弹”，比Navi 31规格还要高，预计2023年跟大家见面。

　　当然，这种双芯不是早几年那种“胶水”设计，而是Chiplet小芯片级别的硅穿孔封装，效率和最终合体后的性能要高得多。

　　此前，AMD公布的RDNA3性能指标是，相较于RDNA2（RX 6000系列显卡）每瓦性能提升超50%。